高通量高安全性試管封裝系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022851811.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213974736U 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN213974736U 申請公布日 2021-08-17
分類號 B65B51/22（2006.01）I;B65B3/12（2006.01）I;B65B55/04（2006.01）I;B65B35/30（2006.01）I;A01N1/02（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 谷田;曹毓琳 申請（專利權(quán)）人 北京唐頤惠康生物醫(yī)學(xué)技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫知更鳥知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 朱云華
地址 266109山東省青島市城陽區(qū)春陽路211-7號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了高通量高安全性試管封裝系統(tǒng)，屬于生物、制藥、醫(yī)療領(lǐng)域。包括機(jī)座、控制模塊、移動模塊、注射模塊和封裝模塊，移動模塊包括移液工位、第一驅(qū)動裝置、滑軌和滑塊，注射模塊包括注射泵、第二驅(qū)動裝置和垂直移動軸，封裝模塊包括超聲波焊接頭和超聲波發(fā)生器。本申請?jiān)O(shè)置了控制模塊、移動模塊、注射模塊和封裝模塊，只需將待封裝的高安全性凍存試管放置于移動模塊，通過移動模塊的自動移動依次進(jìn)入注射模塊和封裝模塊進(jìn)行自動注射和封裝，可同時(shí)對多個(gè)試管進(jìn)行連續(xù)操作，大大提高了高安全性凍存試管的封裝效率和安全性，同時(shí)本申請采用超聲波焊接封裝方式，相比于現(xiàn)有的高安全性凍存試管密封，大大提高了高安全性凍存試管封裝的密封性。