免焊接的DPC陶瓷基板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921920603.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211017124U | 公開（公告）日 | 2020-07-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211017124U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-14 |
| 分類號(hào) | H01L33/62(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 劉玲;唐莉萍;鄭中山 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 東莞市國瓷新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 東莞市國瓷新材料科技有限公司;西安柏芯創(chuàng)達(dá)電子科技有限公司 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)古寮一路12號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開一種免焊接的DPC陶瓷基板，包括陶瓷片及固晶線路層；該固晶線路層通過電鍍的方式成型固定在陶瓷片的表面，固晶線路層包括有固晶部、正極線路和負(fù)極線路，該正極線路上局部電鍍加厚形成有下正極連接部，該下正極連接部的表面電鍍加厚形成有上正極連接部，該負(fù)極線路上局部電鍍加厚形成有下負(fù)極連接部，該下負(fù)極連接部的表面電鍍加厚形成有上負(fù)極連接部。通過在正極線路上電鍍加厚形成下正極連接部和上正極連接部，在負(fù)極線路上電鍍加厚形成下負(fù)極連接部和上負(fù)極連接部，使得本產(chǎn)品在與外部安裝連接時(shí)，只需插接即可，無需進(jìn)行焊接，成本低，可以很方便快捷地與外部器件連接，連接性能穩(wěn)定，容易拆卸，并有利于減緩產(chǎn)品性能退化。?? |
