一種用于數(shù)字隔離器的芯片封裝結(jié)構(gòu)、芯片封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110978652.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113782502A 公開（公告）日 2021-12-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113782502A 申請(qǐng)公布日 2021-12-10
分類號(hào) H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 姚立奎 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湃晟芯（蘇州）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市世通專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 賀愛文
地址 215400江蘇省蘇州市太倉(cāng)市科教新城子岡路27號(hào)太倉(cāng)科技信息產(chǎn)業(yè)園二期3號(hào)樓3層303室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于數(shù)字隔離器的芯片封裝結(jié)構(gòu)、芯片封裝方法，包括芯片主體，芯片主體上設(shè)置有多根引腳，芯片主體包括有芯片外殼，芯片外殼的底部設(shè)置有開口，開口處固定有一塊基板，基板上設(shè)置有多個(gè)連接孔，連接孔內(nèi)固定有透氣層，透氣層上固定有浮動(dòng)塊，基板上設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)熱孔，導(dǎo)熱孔的一端和連接孔導(dǎo)通，導(dǎo)熱孔的另一端和芯片外殼內(nèi)部導(dǎo)通，基板上固定有多根軟帶，軟帶和芯片外殼的表面接觸，軟帶壓住芯片外殼的表面，軟帶上設(shè)置有插孔，一個(gè)插孔內(nèi)布置有一根引腳，引腳的表面和軟帶的內(nèi)壁緊貼；引腳的表面設(shè)置有凹槽，凹槽內(nèi)固定有浮動(dòng)式的導(dǎo)熱層。本發(fā)明操作簡(jiǎn)單，不易損壞，便于安裝，使用壽命長(zhǎng)。