一種具有屏蔽層的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721473762.9 申請日 -
公開（公告）號 CN207425844U 公開（公告）日 2018-05-29
申請公布號 CN207425844U 申請公布日 2018-05-29
分類號 H01L23/31;H01L23/552 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 廖益均;吳曉莉 申請（專利權(quán)）人 成都六三三機(jī)電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 四川力久律師事務(wù)所 代理人 陳明龍;龐啟成
地址 610031 四川省成都市花牌坊街2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種具有屏蔽層的封裝結(jié)構(gòu)，包括集成電路本體、引腳、內(nèi)部封裝層、外部封裝層和金屬屏蔽外殼；所述集成電路本體底部具有導(dǎo)電凸點(diǎn)，所述導(dǎo)電凸點(diǎn)和引腳相連；內(nèi)部封裝層將集成電路本體和引腳封裝成長方體，并控制所述引腳延長方體結(jié)構(gòu)的兩側(cè)向外伸出；在所述內(nèi)部封裝層的上表面和下表面都包裹封裝有外部封裝層；在長方體未設(shè)置引腳的兩側(cè)也設(shè)置有外部封裝層；所述外部封裝層是具有屏蔽功能的封裝層；在內(nèi)部封裝形成的長方體側(cè)面設(shè)置有卡槽；所述金屬屏蔽外殼和所述卡槽配合形成卡扣固定。本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)采用外部封裝層結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)全包裹的封裝效果，具有良好的屏蔽作用。