五金件、微機(jī)電傳感器封裝結(jié)構(gòu)及制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811644945.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN109704270B | 公開（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109704270B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-24 |
| 分類號(hào) | B81B7/00;B81B7/02;B81C3/00 | 分類 | 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕; |
| 發(fā)明人 | 萬蔡辛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 無錫韋感半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 蔡純;劉靜 |
| 地址 | 214000 江蘇省無錫市新吳區(qū)菱湖大道111號(hào)無錫軟件園天鵝座C棟5樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)公開了一種五金件、微機(jī)電傳感器封裝結(jié)構(gòu)及制造方法，該五金件包括：多個(gè)殼體，所述殼體之間通過連接筋相連；其中，所述殼體包括頂面和側(cè)壁，所述頂面與所述連接筋處于同一平面。該五金件通過對(duì)殼體的拼板設(shè)計(jì)，由金屬板材加工獲得，使原本需要逐個(gè)生產(chǎn)的微機(jī)電傳感器封裝結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)整板的批量生產(chǎn)，有利于控制生產(chǎn)產(chǎn)品的一致性，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，并簡(jiǎn)化了工藝流程，降低了生產(chǎn)成本。在微機(jī)電傳感器封裝結(jié)構(gòu)的制造中，采用網(wǎng)板進(jìn)行連接材料的涂設(shè)，以有效的控制其厚度及均勻性，保證產(chǎn)品的連接質(zhì)量，并通過阻焊層為金屬線的設(shè)置提供充足的空間。 |
