晶圓測試方法、晶圓測試裝置以及晶圓測試系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810862873.1 申請日 -
公開（公告）號 CN108983072B 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN108983072B 申請公布日 2021-09-24
分類號 G01R31/28 分類 測量；測試;
發(fā)明人 劉宏志 申請（專利權(quán)）人 無錫韋感半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 北京成創(chuàng)同維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔡純;張靖琳
地址 214000 江蘇省無錫市新吳區(qū)菱湖大道111號無錫軟件園天鵝座C棟5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種晶圓測試方法，包括：將待測晶圓上的管芯分成管芯組；向其中的多個管芯組提供激勵信號；獲得所述多個管芯組的測試結(jié)果數(shù)據(jù)；以及根據(jù)所述多個管芯組的測試結(jié)果數(shù)據(jù)獲得每個管芯的測試結(jié)果數(shù)據(jù)，其中，所述多個管芯組執(zhí)行多路測試返回所述測試結(jié)果數(shù)據(jù)。通過分組能夠使得基于現(xiàn)有的測試機在一定時間內(nèi)多路測試更多的管芯，節(jié)省了測試時間和測試成本。本申請同時提供一種晶圓測試裝置和晶圓測試系統(tǒng)。