測試系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110552509.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113311306A 公開（公告）日 2021-08-27
申請公布號 CN113311306A 申請公布日 2021-08-27
分類號 G01R31/26;G01R27/26;G01R31/52;G01R1/067 分類 測量；測試;
發(fā)明人 劉宏志;譚海峰;萬蔡辛 申請（專利權(quán)）人 無錫韋感半導體有限公司
代理機構(gòu) 北京成創(chuàng)同維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔡純;張靖琳
地址 214028 江蘇省無錫市新吳區(qū)菱湖大道111號無錫軟件園天鵝座C棟5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 公開了一種測試系統(tǒng)，用于晶圓電容測試，包括上位機和探針臺，探針臺包括放置待測晶圓的承片臺和針卡板，針卡板包括電容測試模塊、控制模塊和偏壓模塊，電容測試模塊測試獲得待測晶圓的測試電容，并通過控制模塊將測試電容傳遞至上位機進行處理，偏壓模塊用于向電容測試模塊提供測試用偏置電壓，控制模塊與上位機連接，用于實現(xiàn)針卡板與上位機的通信。本發(fā)明的測試系統(tǒng)通過電容測試模塊直接獲得待測晶圓的測試電容，測試線路短，測試線路中的寄生電容對測試精度的干擾少，獲得的測試電容的精度高，測試電容通過控制模塊傳遞至上位機進行數(shù)據(jù)處理，以實現(xiàn)對待測晶圓的質(zhì)量評估，且整體結(jié)構(gòu)簡單，在保障測試精度的情況下降低了系統(tǒng)成本。