商標進度
1
商標申請
2021-09-26
2
初審公告
3
已注冊
終止
商標詳情
| 商標 |
F
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| 商標名稱 | FULLSEMI | 商標狀態(tài) | 駁回復審中 |
| 申請日期 | 2021-09-26 | 申請/注冊號 | 59473909 |
| 國際分類 | 40類-材料加工 | 是否共有商標 | 否 |
| 申請人名稱（中文） | 杭州富芯半導體有限公司 | 申請人名稱（英文） | - |
| 申請人地址（中文） | 浙江省杭州市濱江區(qū)西興街道聯慧街6號1-1301 | 申請人地址（英文） | - |
| 商標類型 | 駁回復審---申請收文 | 商標形式 | - |
| 初審公告期號 | - | 初審公告日期 | - |
| 注冊公告期號 | 59473909 | 注冊公告日期 | - |
| 優(yōu)先權日期 | - | 代理/辦理機構 | 上海光華專利事務所（普通合伙） |
| 國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
| 專用權期限 | - | ||
| 商標公告 | - | ||
| 商品/服務 |
半導體晶片的加工(4015)
電鍍(4002)
定做材料裝配（替他人）(4001)
硅晶圓的光蝕微影、蝕刻、薄膜、擴散、離子植入及化學機械研磨處理服務（替他人）()
激光劃線(4002)
金屬處理(4002)
晶片、半導體、集成電路的加工、裝配及封裝服務（替他人）()
研磨(4001)
研磨拋光(4001)
用激光束處理材料(4001)
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| 商標流程 |
2021-09-26
商標注冊申請---申請收文 |
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