商標進度
1
商標申請
2021-04-23
2
初審公告
3
已注冊
終止
商標詳情
| 商標 |
F
|
||
| 商標名稱 | FULLSEMI | 商標狀態(tài) | 商標已注冊 |
| 申請日期 | 2021-04-23 | 申請/注冊號 | 55490301 |
| 國際分類 | 09類-科學儀器 | 是否共有商標 | 否 |
| 申請人名稱（中文） | 杭州富芯半導體有限公司 | 申請人名稱（英文） | - |
| 申請人地址（中文） | 浙江省杭州市濱江區(qū)西興街道聯(lián)慧街6號1-1301 | 申請人地址（英文） | - |
| 商標類型 | 商標注冊申請---注冊證發(fā)文 | 商標形式 | - |
| 初審公告期號 | - | 初審公告日期 | - |
| 注冊公告期號 | 55490301 | 注冊公告日期 | - |
| 優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機構(gòu) | 濟邦邦科技有限公司 |
| 國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
| 專用權(quán)期限 | - | ||
| 商標公告 | - | ||
| 商品/服務 |
半導體器件(0913)
壓電傳感器(0913)
半導體(0913)
變壓器（電）(0913)
硅外延片(0913)
集成電路(0913)
穩(wěn)壓電源(0913)
芯片（集成電路）(0913)
遙控裝置(0913)
集成電路用晶片(0913)
|
||
| 商標流程 |
2021-04-23
商標注冊申請---申請收文
2021-05-25
商標注冊申請---受理通知書發(fā)文 |
||
