商標(biāo)進(jìn)度
1
商標(biāo)申請(qǐng)
2021-05-07
2
初審公告
3
已注冊(cè)
終止
商標(biāo)詳情
| 商標(biāo) |
F
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| 商標(biāo)名稱 | FULLSEMI | 商標(biāo)狀態(tài) | 商標(biāo)無效 |
| 申請(qǐng)日期 | 2021-05-07 | 申請(qǐng)/注冊(cè)號(hào) | 55863303 |
| 國(guó)際分類 | 42類-網(wǎng)站服務(wù) | 是否共有商標(biāo) | 否 |
| 申請(qǐng)人名稱（中文） | 杭州富芯半導(dǎo)體有限公司 | 申請(qǐng)人名稱（英文） | - |
| 申請(qǐng)人地址（中文） | 浙江省杭州市濱江區(qū)西興街道聯(lián)慧街6號(hào)1-1301 | 申請(qǐng)人地址（英文） | - |
| 商標(biāo)類型 | 商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---等待駁回復(fù)審 | 商標(biāo)形式 | - |
| 初審公告期號(hào) | - | 初審公告日期 | - |
| 注冊(cè)公告期號(hào) | 55863303 | 注冊(cè)公告日期 | - |
| 優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機(jī)構(gòu) | 濟(jì)邦邦科技有限公司 |
| 國(guó)際注冊(cè)日 | - | 后期指定日期 | - |
| 專用權(quán)期限 | - | ||
| 商標(biāo)公告 | - | ||
| 商品/服務(wù) |
技術(shù)研究(4209)
技術(shù)項(xiàng)目研究(4209)
工程學(xué)(4209)
物理研究(4209)
機(jī)械研究(4209)
替他人研究和開發(fā)新產(chǎn)品(4209)
科學(xué)研究(4209)
電信技術(shù)咨詢(4209)
撰寫科技文稿(4209)
電信技術(shù)領(lǐng)域的研究(4209)
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| 商標(biāo)流程 |
2021-05-07
商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---申請(qǐng)收文 |
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