一種顯示及通訊專用集成電路板
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201821400734.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN209390444U | 公開(公告)日 | 2019-09-13 |
申請公布號 | CN209390444U | 申請公布日 | 2019-09-13 |
分類號 | H05K1/02(2006.01)I; H05K1/18(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 楊晨; 姜博恩; 宋優(yōu)優(yōu); 李玉平; 田亮亮 | 申請(專利權(quán))人 | 河南開擴智能科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 鄭州中原專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 王曉麗;李想 |
地址 | 454950 河南省焦作市武陟縣城文化路555號(江河紙業(yè)公司院內(nèi)) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種顯示及通訊專用集成電路板:居中位置安裝有主控芯片,與所述主控芯片的通訊端口相連接的通訊接口電路,與所述主控芯片的通訊端口相連接的人機交互界面;所述通訊接口電路和主控芯片的外圍電路分布于電路板兩側(cè);電路板為雙面板,設(shè)置有主控芯片的一面稱為元件面,主控制芯片所在面的主電路鋪銅,主控制芯片所在面的背面也鋪銅。本實用新型為雙面電路板結(jié)構(gòu),元器件分布于板子的兩側(cè),為給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑,并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線,以及降低地線阻抗,和對EMC(Electro Magnetic Compatibility,電磁兼容性)起到一定的屏蔽作用,故電路板的正、反面大面積鋪銅。 |
