LD0前置補(bǔ)償電路
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910661510.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN110262617A | 公開(公告)日 | 2019-09-20 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN110262617A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-09-20 |
分類號(hào) | G05F1/625 | 分類 | 控制;調(diào)節(jié); |
發(fā)明人 | 陳海虹;張廉;林浩;孫化;王志紅;冉承新;鄧小群;呂德剛;梁延峰;林豐成;王保峰;楊海申;鐘才明;杜世民;張力 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市質(zhì)能達(dá)微電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 杭州萬合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 寧波市芯能微電子科技有限公司;深圳市質(zhì)能達(dá)微電子科技有限公司;天津華清儲(chǔ)能裝置管理系統(tǒng)有限公司;紹興市越慈芯微電子科技有限公司 |
地址 | 315302 浙江省寧波市慈溪市白沙路街道商務(wù)二路38號(hào)2510、2511、2512室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種LD0前置補(bǔ)償電路,它包括多級(jí)前置補(bǔ)償電路、電容和LDO芯片;所述的多級(jí)前置補(bǔ)償電路的輸出端Vout與電容C連接,電容C接地;所述的多級(jí)前置補(bǔ)償電路的輸出端Vout還與LDO芯片的輸入端連接,LDO芯片的輸出端接地。本發(fā)明通過多級(jí)前置補(bǔ)償電路進(jìn)行補(bǔ)償,并且對(duì)多級(jí)前置補(bǔ)償電路進(jìn)行了設(shè)計(jì)和改進(jìn),使得本發(fā)明具有系統(tǒng)穩(wěn)定、頻率補(bǔ)償方便和電源抑制比高的特點(diǎn),可以在高頻對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行噪聲抵消,取得了優(yōu)越的使用效果。 |
