PCB板電鍍方法和PCB板電鍍?cè)O(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011334792.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112501664A | 公開（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112501664A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-16 |
| 分類號(hào) | C25D7/00(2006.01)I;C25D5/08(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 吳勇軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳明陽芯蕊半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州華博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 楊敏 |
| 地址 | 518101廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道上星社區(qū)南環(huán)路第二工業(yè)區(qū)第4棟201 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種PCB板電鍍方法和PCB板電鍍?cè)O(shè)備，PCB板電鍍方法包括：S1：將PCB板固定在電鍍?cè)O(shè)備的電鍍槽體中，其中，在所述電鍍?cè)O(shè)備的電鍍槽體中設(shè)有用于固定PCB板的固定組件、并且在所述PCB板兩側(cè)分別設(shè)有第一噴嘴組和第二噴嘴組；S2：控制所述第一噴嘴組和所述第二噴嘴組交替執(zhí)行藥液噴出操作和藥液吸入操作，以使得在藥液噴涂過程中在PCB板的兩側(cè)形成有正壓和負(fù)壓差。本發(fā)明的PCB板電鍍方法和PCB板電鍍?cè)O(shè)備提高了側(cè)噴時(shí)對(duì)孔內(nèi)的藥液流動(dòng)的穿透性且達(dá)到較好的深鍍能力，可實(shí)現(xiàn)40∶1厚徑比的TP值100％的突破。?? |
