PCB板電鍍方法和PCB板電鍍設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011334792.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112501664A 公開（公告）日 2021-03-16
申請公布號 CN112501664A 申請公布日 2021-03-16
分類號 C25D7/00(2006.01)I;C25D5/08(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 吳勇軍 申請（專利權(quán)）人 深圳明陽芯蕊半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 蘇州華博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊敏
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道上星社區(qū)南環(huán)路第二工業(yè)區(qū)第4棟201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種PCB板電鍍方法和PCB板電鍍設(shè)備，PCB板電鍍方法包括：S1：將PCB板固定在電鍍設(shè)備的電鍍槽體中，其中，在所述電鍍設(shè)備的電鍍槽體中設(shè)有用于固定PCB板的固定組件、并且在所述PCB板兩側(cè)分別設(shè)有第一噴嘴組和第二噴嘴組；S2：控制所述第一噴嘴組和所述第二噴嘴組交替執(zhí)行藥液噴出操作和藥液吸入操作，以使得在藥液噴涂過程中在PCB板的兩側(cè)形成有正壓和負(fù)壓差。本發(fā)明的PCB板電鍍方法和PCB板電鍍設(shè)備提高了側(cè)噴時對孔內(nèi)的藥液流動的穿透性且達(dá)到較好的深鍍能力，可實現(xiàn)40∶1厚徑比的TP值100％的突破。??