芯片封裝基板和芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021255540.1 申請日 -
公開（公告）號 CN212695146U 公開（公告）日 2021-03-12
申請公布號 CN212695146U 申請公布日 2021-03-12
分類號 H01L23/31(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳勇軍 申請（專利權(quán)）人 深圳明陽芯蕊半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 蘇州華博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊敏
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道上星社區(qū)南環(huán)路第二工業(yè)區(qū)第4棟201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種芯片封裝基板和芯片封裝結(jié)構(gòu)。芯片封裝基板包括金屬導(dǎo)電柱，用于實現(xiàn)層間的垂直導(dǎo)通；絕緣填充層，填充在所述金屬導(dǎo)電柱之間，所述絕緣填充層采用絕緣導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂復(fù)合材料；焊線用金屬層，電鍍在所述金屬導(dǎo)電柱的上部表面；底部焊盤表面金屬層，電鍍在所述金屬導(dǎo)電柱的底部表面。芯片封裝結(jié)構(gòu)包括上述芯片封裝基板、一個或更多個芯片以及塑封膠；所述一個或更多個芯片中的至少一個固定在所述芯片封裝基板的所述絕緣填充層上，并且所述一個或更多個芯片通過焊接金屬引線與所述芯片封裝基板的所述焊線用金屬層電氣連接，所述塑封膠涂覆在所述芯片封裝基板和所述一個或更多個芯片上方以對所述一個或更多個芯片進行塑封。??