新型線路結(jié)構(gòu)的制作工藝及新型線路結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110181570.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113056107A | 公開(公告)日 | 2021-06-29 |
申請公布號 | CN113056107A | 申請公布日 | 2021-06-29 |
分類號 | H05K3/16 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 吳勇軍 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳明陽芯蕊半導(dǎo)體有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州華博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 楊敏 |
地址 | 518101 廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道上星社區(qū)南環(huán)路第二工業(yè)區(qū)第4棟201 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種新型線路結(jié)構(gòu)的制作工藝及新型線路結(jié)構(gòu),該制作工藝如下步驟:S11:通過迭層法形成線路層和覆蓋所述線路層的絕緣層;S12:在所述絕緣層上形成溝槽;S13:進(jìn)行等離子清洗,并濺射底銅或化學(xué)沉銅;S14:貼膜并進(jìn)行曝光顯影;S15:進(jìn)行圖形電鍍;S16:褪膜處理;S17:蝕刻底銅。本發(fā)明的新型線路結(jié)構(gòu)的制作工藝提高了線路結(jié)構(gòu)的精細(xì)度、增強(qiáng)了線路與基板的結(jié)合力和線路的導(dǎo)通性能,并且制作工藝更加簡單。 |
