一種指紋識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510099073.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105990269B 公開（公告）日 2019-03-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN105990269B 申請(qǐng)公布日 2019-03-05
分類號(hào) H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/48;G06K9/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳勇軍;曹凱 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳明陽芯蕊半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州華博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳勇軍
地址 415305 湖南省常德市石門縣夾山鎮(zhèn)三板橋村南門6組06010號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種指紋識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板，所述基板上設(shè)置有凹槽或貫穿所述基板的鏤空部；用于指紋識(shí)別的芯片，嵌設(shè)于所述凹槽或鏤空部中。將芯片嵌設(shè)于基板上加工的凹槽或鏤空部中，可以有效的降低封裝厚度，由于芯片的上表面基本上與基板上表面平齊，因此電極之間的連接布線工藝就非常簡(jiǎn)單了，因此可以很好的解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。