芯片封裝基板及其制作方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010620108.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111799243A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-10-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111799243A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-20 |
| 分類號(hào) | H01L23/498(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 吳勇軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳明陽(yáng)芯蕊半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州華博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳明陽(yáng)芯蕊半導(dǎo)體有限公司 |
| 地址 | 518101廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道上星社區(qū)南環(huán)路第二工業(yè)區(qū)第4棟201 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種芯片封裝基板及其制作方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。芯片封裝基板包括金屬導(dǎo)電柱，用于實(shí)現(xiàn)層間的垂直導(dǎo)通；絕緣填充層，填充在所述金屬導(dǎo)電柱之間，所述絕緣填充層采用絕緣導(dǎo)熱型環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料；焊線用金屬層，電鍍?cè)谒鼋饘賹?dǎo)電柱的上部表面；底部焊盤表面金屬層，電鍍?cè)谒鼋饘賹?dǎo)電柱的底部表面。?? |
