一種感光芯片的封裝方法及采用該封裝方法的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310042596.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103972248B 公開(kāi)（公告）日 2016-10-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN103972248B 申請(qǐng)公布日 2016-10-12
分類號(hào) H01L27/146(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 田麗平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳明陽(yáng)芯蕊半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州華博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孫艷
地址 415300 湖南省常德市石門(mén)縣夾山鎮(zhèn)南門(mén)蕩村6組06010號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種感光芯片的封裝方法及采用該封裝方法的封裝結(jié)構(gòu)，在封裝過(guò)程中，采用一種特殊工藝保護(hù)感光芯片的感光區(qū)，確保感光芯片的感光區(qū)不易被污染。本發(fā)明在封裝實(shí)施過(guò)程中，采用特殊保護(hù)工藝，提高了產(chǎn)品的良率，對(duì)結(jié)構(gòu)制作環(huán)境、制程能力的要求降低，簡(jiǎn)化了封裝工藝，降低了產(chǎn)品的封裝成本。