用于接線連接的新型芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320749494.4 申請日 -
公開（公告）號 CN203631537U 公開（公告）日 2014-06-04
申請公布號 CN203631537U 申請公布日 2014-06-04
分類號 H01L23/498(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳勇軍 申請（專利權(quán)）人 深圳明陽芯蕊半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 蘇州華博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 魏亮芳
地址 415305 湖南省常德市石門縣夾山鎮(zhèn)三板橋村南門6組06010號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于接線連接的新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括：基板，其為包括硬質(zhì)層和軟質(zhì)層的兩層式結(jié)構(gòu)；芯片，其覆蓋于該基板上，并通過接線與該基板連接。本實用新型使得基板可以獲得更好的漲縮性能，對于一些大尺寸的芯片，可以適應(yīng)其對漲縮值的敏感性，對其也能起到好的保護作用，從而可以更好地保護芯片。