一種感光芯片的封裝方法及采用該封裝方法的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310042596.7 申請日 -
公開（公告）號 CN103972248A 公開（公告）日 2014-08-06
申請公布號 CN103972248A 申請公布日 2014-08-06
分類號 H01L27/146(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 田麗平 申請（專利權(quán)）人 深圳明陽芯蕊半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州華博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 田麗平
地址 415300 湖南省常德市石門縣夾山鎮(zhèn)南門蕩村6組06010號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種感光芯片的封裝方法及采用該封裝方法的封裝結(jié)構(gòu)，在封裝過程中，采用一種特殊工藝保護(hù)感光芯片的感光區(qū)，確保感光芯片的感光區(qū)不易被污染。本發(fā)明在封裝實施過程中，采用特殊保護(hù)工藝，提高了產(chǎn)品的良率，對結(jié)構(gòu)制作環(huán)境、制程能力的要求降低，簡化了封裝工藝，降低了產(chǎn)品的封裝成本。