一種安全加密防剪無(wú)源封簽鎖
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021365189.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213330453U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213330453U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-01 |
| 分類號(hào) | E05B39/00（2006.01）I;E05B15/00（2006.01）I | 分類 | 鎖；鑰匙；門(mén)窗零件；保險(xiǎn)箱; |
| 發(fā)明人 | 王惠鴻;雷培瑩;鄧建軍;曾紹春 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 福州正城鉛封有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 福州盈創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 余宏鵬 |
| 地址 | 350000福建省福州市晉安區(qū)福光路33號(hào)2#樓二層西側(cè) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了簽鎖技術(shù)領(lǐng)域的一種安全加密防剪無(wú)源封簽鎖，包括旋轉(zhuǎn)組件、殼體、芯片主體、芯片連接片、鉛封線和蓋子，所述殼體上下貫通，且底部開(kāi)口大于頂部開(kāi)口，所述旋轉(zhuǎn)組件穿入殼體的頂部開(kāi)口，所述芯片主體固定安裝于殼體的內(nèi)腔下部，所述芯片連接片與芯片主體電性連接，所述鉛封線與芯片連接片連接，且貫穿殼體延伸至外部，所述蓋子封蓋殼體的底部開(kāi)口，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，通過(guò)芯片主體，使用封裝技術(shù)將芯片主體需要的天線做成鉛封線，正常使用芯片主體可讀取，當(dāng)鉛封線破壞后即破壞芯片主體的天線導(dǎo)致芯片主體無(wú)法使用，安全性高。?? |
