重布線層結(jié)構(gòu)及其制備方法、封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110443293.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113327911A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN113327911A 申請(qǐng)公布日 2021-08-31
分類號(hào) H01L23/538（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/98（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡楠;孔劍平;王琪;崔傳榮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江毫微米科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京聿宏知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳大建;陳敏
地址 310000浙江省杭州市江干區(qū)解放東路29號(hào)迪凱銀座30層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N重布線層結(jié)構(gòu)及其制備方法、封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，所述重布線層結(jié)構(gòu)設(shè)置在相鄰兩個(gè)芯片之間，所述重布線層結(jié)構(gòu)中將用于實(shí)現(xiàn)芯片之間信號(hào)連接的信號(hào)連接件（第一連接件），以及用于實(shí)現(xiàn)芯片和外部電源之間電源連接的電源連接件（第二連接件、第三連接件和第四連接件）設(shè)置于同一重布線層結(jié)構(gòu)中（設(shè)置于同一中介層）中，取代了現(xiàn)有的電源板和中介層分離的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且信號(hào)連接件和電源連接件與基板的距離一致，連接結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，工藝精度要求低，工藝簡(jiǎn)單，良品率大大提高。