鏈路單元及其制備方法、半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110384194.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113299629A 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN113299629A 申請公布日 2021-08-24
分類號 H01L23/538（2006.01）I;H01L21/768（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡楠;孔劍平;王琪 申請（專利權(quán)）人 浙江毫微米科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京聿宏知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳大建;陳敏
地址 310000浙江省杭州市江干區(qū)解放東路29號迪凱銀座30層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N鏈路單元及其制備方法、半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，該鏈路單元包括位于所述基板上方的第一中介層；其中，所述第一中介層至少包括兩條間隔設(shè)置的第一水平鏈路，兩條所述第一水平鏈路分別沿相反的方向朝向所述鏈路單元外側(cè)延伸；位于所述第一中介層上方的第二中介層；所述第二中介層至少包括兩條分別位于所述第一水平鏈路兩側(cè)的第二水平鏈路，所述第二水平鏈路垂直于所述第一水平鏈路，且兩條所述第二水平鏈路分別沿相反的方向朝向所述鏈路單元外側(cè)延伸。該鏈路單元將金屬鏈路分別設(shè)置在上下不同的膜層中，工藝復(fù)雜性降低，不僅可以減少延遲，還可以提升傳輸速度。且將中介層分為有源硅中介層和無源硅中介層，不僅提升了良率，還降低了成本。