一種具有中介層的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110342685.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113097179A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN113097179A 申請(qǐng)公布日 2021-07-09
分類(lèi)號(hào) H01L23/538（2006.01）I;H01L25/065（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡楠;孔劍平;王琪;崔傳榮 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 浙江毫微米科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤(rùn)澤恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 莎日娜
地址 310000浙江省杭州市江干區(qū)解放東路29號(hào)迪凱銀座30層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種具有中介層的封裝結(jié)構(gòu)，涉及集成電路芯片技術(shù)領(lǐng)域。該封裝結(jié)構(gòu)包括：有源中介層；M個(gè)小芯片，位于所述有源中介層的上方，并與所述有源中介層固定連接，且所述M個(gè)小芯片之間電連接；無(wú)源中介層，位于所述無(wú)源中介層的下方，并與所述有源中介層固定連接；封裝襯底，位于所述無(wú)源中介層的下方，并與所述無(wú)源中介層固定連接；其中，M為大于1的正整數(shù)。本發(fā)明上述方案，將無(wú)源中介層和有源中介層的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行結(jié)合，不僅可以節(jié)省芯片的面積，還可以減少生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)良率。