一種高散熱大功率芯片電路封裝件及其生產(chǎn)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111470397.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114284229A 公開(kāi)（公告）日 2022-04-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN114284229A 申請(qǐng)公布日 2022-04-05
分類(lèi)號(hào) H01L23/495（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 王永忠;崔衛(wèi)兵;鄭永富;張進(jìn)兵;張易勒 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 天水華天科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專(zhuān)利代理有限責(zé)任公司 代理人 朱海臨
地址 741000甘肅省天水市秦州區(qū)雙橋路14號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種高散熱大功率芯片電路封裝件及其生產(chǎn)方法，包括引線框架單元和塑封體，所述引線框架單元上正對(duì)的兩側(cè)設(shè)置有第一引腳，且其中一側(cè)設(shè)置有第二引腳，所述第二引腳的寬度遠(yuǎn)大于第一引腳；所述引線框架單元的基島的正面設(shè)置有第一芯片，所述第一芯片上設(shè)置有第二芯片，所述第一芯片通過(guò)鍵合線與對(duì)應(yīng)的第一引腳和第二引腳連接，所述第二芯片通過(guò)鍵合線與對(duì)應(yīng)的第一引腳和第二引腳連接；所述第一引腳和第二引腳的部分以及所述基島的正面、所述第二芯片和所述第一芯片被所述塑封體包覆。本發(fā)明增強(qiáng)了封裝件的散熱性能，降低了封裝件工作時(shí)的結(jié)溫，減少了功耗，同時(shí)封裝件外形減小降低了成本。