一種基島隔離框架與基板芯片合封的封裝件及制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111603474.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114284230A | 公開（公告）日 | 2022-04-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114284230A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-04-05 |
| 分類號(hào) | H01L23/495（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 馬志明;崔衛(wèi)兵;鄭永富;張進(jìn)兵;藺興江 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 天水華天科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 王艾華 |
| 地址 | 741000甘肅省天水市秦州區(qū)雙橋路14號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種基島隔離框架與基板芯片合封的封裝件及制備方法，在基島隔離結(jié)構(gòu)框架上基板、隔離芯片粘接的位置噴制25μm～45μm厚度的粘接膠，以2D上芯裝片技術(shù)將基板、隔離芯片依次接合到基島隔離結(jié)構(gòu)框架上，實(shí)現(xiàn)基板、隔離芯片與基島隔離結(jié)構(gòu)框架的相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)多功能模塊的集成封裝，并施于打線技術(shù)使基板、隔離芯片通過焊線做電氣連接，之后在基板、隔離芯片、焊線及基島隔離結(jié)構(gòu)框架的表面覆蓋耐高溫高壓的塑封料，實(shí)現(xiàn)塑封體封裝件。本發(fā)明優(yōu)化現(xiàn)有隔離產(chǎn)品制作流程，提升現(xiàn)有產(chǎn)品生產(chǎn)效率，解決現(xiàn)有產(chǎn)品爬電、高壓放電等異常問題，從而降低產(chǎn)品封裝成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性。 |
