一種MicroLED封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122051209.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215680689U 公開（公告）日 2022-01-28
申請公布號 CN215680689U 申請公布日 2022-01-28
分類號 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 頡信忠;周永壽;劉天生;孫彥龍 申請（專利權）人 天水華天科技股份有限公司
代理機構 西安通大專利代理有限責任公司 代理人 朱海臨
地址 甘肅省天水市秦州區(qū)雙橋路14號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種Micro LED封裝結構，包括基板；所述基板上設置有上芯基島，所述上芯基島上設置有LED芯片，LED芯片與上芯基島之間通過芯片焊盤進行連接，所述上芯基島上設置有錫鍍層，芯片焊盤的表面設置有錫鍍層，上芯基島的錫鍍層與芯片焊盤的錫鍍層通過焊接形成共晶化合物進行連接，所述LED芯片上設置有塑封體進行塑封?；迳闲净鶏u和LED芯片焊盤表層均為錫鍍層，上芯時只需在基板上涂覆絕緣助焊劑材料，通過形成共晶化合物，通過在LED芯片上增加鍍錫層，直接進行焊接，在封裝過程中不再需要印刷錫膏制程，所需封裝空間小，滿足微間距Micro LED封裝需求。錫焊料形態(tài)受控，降低了微短路不良、產品可靠性高，同時提升了產品良率、成本低。