一種雙基島單個(gè)異形散熱片外露引線框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111398290.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114023717A 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN114023717A 申請公布日 2022-02-08
分類號 H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫亞麗;崔衛(wèi)兵;鄧旭東;張進(jìn)兵;張易勒 申請（專利權(quán)）人 天水華天科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 張宇鴿
地址 741000甘肅省天水市秦州區(qū)雙橋路14號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于微電子組裝與封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種雙基島單個(gè)異形散熱片外露引線框架。包括引線框架本體和引線框架結(jié)構(gòu)，其中引線框架本體為矩形結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述引線框架本體上，包含若干列引線框架組，每列引線框架組包含若干個(gè)引線框架結(jié)構(gòu)最小單元，若干個(gè)引線框架結(jié)構(gòu)最小單元豎直分布，自上而下依次設(shè)置。此外本發(fā)明還包括兩個(gè)基島和三種引腳，并通過引線框架基島的不同下沉深度設(shè)計(jì)，保證了IC芯片與MOS芯片合封時(shí)，有效的實(shí)現(xiàn)了只需要大功率MOS芯片的外露散熱，保證產(chǎn)品高散熱需求。同時(shí)IC芯片為全包封結(jié)構(gòu)，在塑封時(shí)可以保證上下模流平衡，防止沖線，阻止塑封體內(nèi)部沙眼氣孔等質(zhì)量問題，有效實(shí)現(xiàn)了IC芯片基島不外露來保障產(chǎn)品可靠性。