一種磁感式電壓隔離IC封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111277246.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114005794A 公開（公告）日 2022-02-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN114005794A 申請(qǐng)公布日 2022-02-01
分類號(hào) H01L23/29（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/00（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳少碧;崔衛(wèi)兵;李科;楊千棟;王金龍;劉耀星;王少輝;張易勒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 天水華天科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 高博
地址 741000甘肅省天水市秦州區(qū)雙橋路14號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種磁感式電壓隔離IC封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，包括塑封料、引線框架和IC芯片；引線框架和IC芯片設(shè)置在塑封料中，引線框架包括高壓側(cè)和低壓側(cè)，高壓側(cè)和低壓側(cè)間隔設(shè)置，IC芯片設(shè)置在高壓側(cè)中心位置上，IC芯片和高壓側(cè)之間設(shè)置有隔離耐壓層，隔離耐壓層的材料采用陶瓷片或PI膜，低壓側(cè)與IC芯片的PAD通過焊線連接。能夠同時(shí)兼顧檢測(cè)靈敏性能和產(chǎn)品的隔離耐壓性能，保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。