一種新型免打線功能的芯片電路結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120609168.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214800047U 公開(kāi)（公告）日 2021-11-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN214800047U 申請(qǐng)公布日 2021-11-19
分類號(hào) H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 朱序;王云 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無(wú)錫來(lái)德電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京化育知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 尹均利
地址 214000江蘇省無(wú)錫市蠡園開(kāi)發(fā)區(qū)06-4地塊（滴翠路100號(hào)）5號(hào)房第一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種新型免打線功能的芯片電路結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括：芯片；外電路板，所述外電路板位于所述芯片的一側(cè)，且所述外電路板和所述芯片之間間隔設(shè)置；電路端子，所述電路端子朝向所述芯片，所述電路端子固定連接在所述外電路板上，且所述電路端子和所述外電路板之間電性連通；以及連接片，所述連接片為一可導(dǎo)熱、導(dǎo)電的片體；所述連接片的第一端和所述芯片連接并電性連通，所述連接片的第二端和電路端子連接并電性連通；其中，通過(guò)連接片使得芯片和外電路板之間具有一定的連接強(qiáng)度；達(dá)到保證芯片和外電路板之間連接穩(wěn)定，避免產(chǎn)品失效的技術(shù)效果。