一種預(yù)置液冷散熱系統(tǒng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021197521.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212570969U | 公開（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212570969U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-19 |
| 分類號(hào) | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 朱序;王云 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 無錫來德電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 溫州知遠(yuǎn)專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 湯時(shí)達(dá) |
| 地址 | 214000江蘇省無錫市蠡園開發(fā)區(qū)06-4地塊（滴翠路100號(hào)）5號(hào)房第一層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種預(yù)置液冷散熱系統(tǒng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，所述預(yù)置液冷散熱系統(tǒng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：底板，所述底板的一端設(shè)置有第一刀體部；蓋板，所述蓋板和所述底板相互交錯(cuò)并鉸接連接，且所述蓋板上對(duì)應(yīng)第一刀體部設(shè)置有第二刀體部；彈性件，所述彈性件設(shè)置在底板和蓋板之間；以及支架，所述支架連接設(shè)置在底板的下方；并通過所述支架使得預(yù)置液冷散熱系統(tǒng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)可擺放在平面上。達(dá)到避免芯片內(nèi)熱量積聚的技術(shù)效果。?? |
