一種具有超高導(dǎo)熱性能的液冷基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020562383.2 申請日 -
公開（公告）號 CN212305944U 公開（公告）日 2021-01-05
申請公布號 CN212305944U 申請公布日 2021-01-05
分類號 H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 朱序;王云 申請（專利權(quán)）人 無錫來德電子有限公司
代理機構(gòu) 溫州知遠(yuǎn)專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 湯時達
地址 214000江蘇省無錫市蠡園開發(fā)區(qū)06-4地塊（滴翠路100號）5號房第一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施例提供了一種具有超高導(dǎo)熱性能的液冷基板，屬于散熱部件技術(shù)領(lǐng)域，所述具有超高導(dǎo)熱性能的液冷基板包括：底板；蓋板，所述蓋板和所述底板配合連接，且所述蓋板和底板之間構(gòu)成一個容置腔；所述容置腔可容置液體；以及連通管，所述連通管設(shè)置在底板和/或蓋板上，且所述連通管中空，通過連通管連通容置腔和外界；其中，所述蓋板上設(shè)置超導(dǎo)部，所述超導(dǎo)部相對所述蓋板部分外露；并通過所述超導(dǎo)部使得所述蓋板熱交換速度加快。達到在單位面積內(nèi)優(yōu)于銅制水冷散熱部件散熱速度的技術(shù)效果。??