一種散熱性好的高集成LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120844873.6 申請日 -
公開（公告）號 CN215644480U 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN215644480U 申請公布日 2022-01-25
分類號 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱序;王云 申請（專利權(quán)）人 無錫來德電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京化育知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 尹均利
地址 214000江蘇省無錫市蠡園開發(fā)區(qū)06-4地塊（滴翠路100號）5號房第一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種散熱性好的高集成LED封裝結(jié)構(gòu)，包括水冷頭和安裝在水冷頭上端的基板，水冷頭的上端與基板的底端直接接觸，基板的上端設(shè)置有若干道凹槽，每道凹槽的底端均安裝有一塊襯底電路，每塊襯底電路的上端高密度集成有若干排LED芯片。水冷頭外側(cè)連接有兩個連通管，其中一個連通管用于向水冷頭內(nèi)輸入導(dǎo)熱液體，另一個連通管用于向水冷頭外輸出導(dǎo)熱液體。襯底電路為直接鍍銅襯底電路，直接鍍銅襯底電路為DPC陶瓷襯底電路、DPC碳化硅襯底電路、DPC金剛石襯底電路或DPC砷化硼襯底電路中的一種。本實(shí)用新型其散熱性能優(yōu)異，能夠有效避免熱量集中，從而可以提高芯片集成度、增加單位面積的輻射能量，提高工作效率。