一種散熱性好的高集成LED封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120844873.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN215644480U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215644480U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-25 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 朱序;王云 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 無(wú)錫來(lái)德電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京化育知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 尹均利 |
| 地址 | 214000江蘇省無(wú)錫市蠡園開(kāi)發(fā)區(qū)06-4地塊（滴翠路100號(hào)）5號(hào)房第一層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種散熱性好的高集成LED封裝結(jié)構(gòu)，包括水冷頭和安裝在水冷頭上端的基板，水冷頭的上端與基板的底端直接接觸，基板的上端設(shè)置有若干道凹槽，每道凹槽的底端均安裝有一塊襯底電路，每塊襯底電路的上端高密度集成有若干排LED芯片。水冷頭外側(cè)連接有兩個(gè)連通管，其中一個(gè)連通管用于向水冷頭內(nèi)輸入導(dǎo)熱液體，另一個(gè)連通管用于向水冷頭外輸出導(dǎo)熱液體。襯底電路為直接鍍銅襯底電路，直接鍍銅襯底電路為DPC陶瓷襯底電路、DPC碳化硅襯底電路、DPC金剛石襯底電路或DPC砷化硼襯底電路中的一種。本實(shí)用新型其散熱性能優(yōu)異，能夠有效避免熱量集中，從而可以提高芯片集成度、增加單位面積的輻射能量，提高工作效率。 |
