一種LED封裝模塊制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410351777.2 申請日 -
公開（公告）號 CN104241461B 公開（公告）日 2019-05-24
申請公布號 CN104241461B 申請公布日 2019-05-24
分類號 H01L33/00（2010.01）I; H01L33/48（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王云; 朱序 申請（專利權(quán)）人 無錫來德電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡吉科;孫偉
地址 214072 江蘇省無錫市濱湖區(qū)滴翠路100號5號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及到的是一種LED封裝模塊的制作方法，其特征為：a)在金屬薄板上制作出若干向所述金屬薄板下表面凹陷的陣列，所述每個凹陷都由側(cè)壁及末端組成，所述側(cè)壁及末端形成反光杯形狀，所述金屬薄板為封裝模塊本體；b)將一種從上到下分別為鍍銀導(dǎo)體層、絕緣層和純膠膜層的材料制成長條形導(dǎo)電電路以及十字型、T字型，或一字型LED封裝電極；c)將所述預(yù)制成所述長條形導(dǎo)電電路以及所述LED封裝電極的鍍銀導(dǎo)體層粘貼在定位轉(zhuǎn)移膜預(yù)定的位置上。