一種耗材盒以及芯片
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202023246358.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214202053U | 公開(公告)日 | 2021-09-14 |
申請公布號 | CN214202053U | 申請公布日 | 2021-09-14 |
分類號 | G03G15/08;G03G21/16;G03G21/18 | 分類 | 攝影術(shù);電影術(shù);利用了光波以外其他波的類似技術(shù);電記錄術(shù);全息攝影術(shù)〔4〕; |
發(fā)明人 | 黃超明 | 申請(專利權(quán))人 | 珠海艾派克微電子有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京匯思誠業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 焦志剛 |
地址 | 519060 廣東省珠海市香洲區(qū)廣灣街83號01棟 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種耗材盒以及芯片,耗材盒包括盒體,所述耗材盒還包括芯片,所述芯片包括基板以及設(shè)置在所述基板上的電路模塊和電接觸部,所述耗材盒還包括芯片安裝架,所述芯片安裝架內(nèi)開設(shè)有安裝槽,所述安裝槽面向所述接觸結(jié)構(gòu)的一面上形成開口,所述電接觸部伸向所述開口方向突起地設(shè)置在所述基板上。本實用新型通過將芯片整體設(shè)于芯片安裝架內(nèi),且芯片將電路模塊以及電接觸部設(shè)于基板的兩個基面上,電接觸部突起地設(shè)置于基板上,減少了芯片在耗材盒內(nèi)所占用的空間,解決了因安裝位置有限而限制芯片大小的技術(shù)問題,降低了芯片的局限性、生產(chǎn)工藝復(fù)雜程度和成本,而且可以抑制由于外部構(gòu)件與電路模塊之間的碰撞而導(dǎo)致的電路模塊的破損。 |
