一種耗材芯片、成像盒以及成像設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022956593.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214176005U | 公開(公告)日 | 2021-09-10 |
申請公布號 | CN214176005U | 申請公布日 | 2021-09-10 |
分類號 | H01L23/04(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;B41J29/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 黃超明;高濤 | 申請(專利權(quán))人 | 珠海艾派克微電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京匯思誠業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 汪源 |
地址 | 519060廣東省珠海市香洲區(qū)廣灣街83號01棟 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種耗材芯片、成像盒以及成像設(shè)備,耗材芯片包括:基板,所述基板上設(shè)有芯片安裝位置,所述芯片安裝位置包括第一安裝狀態(tài)和第二安裝狀態(tài),其中:所述第一安裝狀態(tài)下,所述芯片安裝位置用于安裝第一芯片主體;所述第二安裝狀態(tài)下,所述第一芯片主體拆離所述芯片安裝位置,所述芯片安裝位置用于安裝第二芯片主體;所述第一芯片主體和所述第二芯片主體均包括沿第一方向延伸的第一邊和沿第二方向延伸的第二邊,所述第二芯片主體的第一邊長度大于或等于所述第一芯片主體的第一邊長度。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型使得第一芯片主體可以被替換掉,實(shí)現(xiàn)回收利用方案。 |
