高純半絕緣SiC單晶的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010691891.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN111893564A 公開(kāi)(公告)日 2020-11-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN111893564A 申請(qǐng)公布日 2020-11-06
分類(lèi)號(hào) C30B23/00(2006.01)I;C30B29/36(2006.01)I 分類(lèi) 晶體生長(zhǎng)〔3〕;
發(fā)明人 楊昆;路亞娟;牛曉龍;劉新輝;張福生 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 河北同光科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京連城創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 許莉
地址 071051河北省保定市北三環(huán)6001號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)一種高純半絕緣SiC單晶的制備方法,涉及SiC單晶的生長(zhǎng)制備技術(shù)領(lǐng)域,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中針對(duì)石墨部件及多晶原料所吸附氮?dú)庠诟邷厣L(zhǎng)過(guò)程中解吸附而導(dǎo)致高純半絕緣SiC單晶產(chǎn)率下降的技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明所述的高純半絕緣SiC單晶的制備方法,將籽晶及SiC多晶原料分別置于生長(zhǎng)腔的兩端,采用物理氣相傳輸方法生長(zhǎng)單晶,其包括兩次生長(zhǎng)過(guò)程:第一次生長(zhǎng)采用假片籽晶,第二次生長(zhǎng)籽晶采用單晶SiC晶片,且第二次生長(zhǎng)溫度較第一次生長(zhǎng)溫度低50?150℃。本發(fā)明主要應(yīng)用于高純半絕緣單晶的制備中。??