一種高質(zhì)量大直徑SiC單晶的制備裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202021499230.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212771047U | 公開(公告)日 | 2021-03-23 |
申請公布號 | CN212771047U | 申請公布日 | 2021-03-23 |
分類號 | C30B29/36(2006.01)I;C30B23/06(2006.01)I | 分類 | 晶體生長〔3〕; |
發(fā)明人 | 劉新輝;楊昆;張福生;路亞娟;牛曉龍;尚遠(yuǎn)航 | 申請(專利權(quán))人 | 河北同光科技發(fā)展有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京連城創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 許莉 |
地址 | 071051河北省保定市北三環(huán)6001號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種高質(zhì)量大直徑SiC單晶的制備裝置,屬于SiC晶體生長領(lǐng)域,該裝置包括坩堝、保溫層、加熱裝置和多孔石墨桶;其中,所述坩堝位于保溫層內(nèi);所述加熱裝置位于所述保溫層的外側(cè);籽晶和所述多孔石墨桶位于坩堝內(nèi),與坩堝同軸;本實(shí)用新型SiC生長組分采用從坩堝外側(cè)的原料到內(nèi)側(cè)的籽晶的輸運(yùn)方式,晶體生長的過程就是自然擴(kuò)徑過程,晶體直徑擴(kuò)大不受限制,同時(shí)晶體沿非極性生長面生長,穿透位錯(cuò)密度相比沿C軸生長大大降低;挨著坩堝壁而受熱碳化的SiC原料產(chǎn)生的C顆粒被內(nèi)側(cè)的SiC原料和多孔石墨層有效阻擋,減少了晶體中的C包裹物,晶體質(zhì)量得到了有效提高。?? |
