酸性蝕刻液電解多組分添加劑
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201410309155.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN104152944B | 公開(公告)日 | 2017-04-26 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN104152944B | 申請(qǐng)公布日 | 2017-04-26 |
分類號(hào) | C25C1/12(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市新銳思環(huán)??萍加邢薰?/a> |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市神州聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 深圳市新銳思環(huán)??萍加邢薰?/td> |
地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道G107國(guó)道西鄉(xiāng)段鶴洲立交世紀(jì)車城西側(cè)中拓環(huán)保大廈一樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種酸性蝕刻液電解多組分添加劑,由以下成份按照質(zhì)量配比組成:光亮劑和整平劑1~3%;表面活性劑5~10%;溶劑87~96%。本發(fā)明提供的添加劑,在光亮劑和整平劑協(xié)同作用下,能顯著增大陰極銅極化作用,通過吸附作用阻化銅電沉積過程,影響銅晶體生長(zhǎng),使銅電積層晶粒顯著細(xì)化,同時(shí)電解液分散能力增大,降低低電流區(qū)電阻,幫助低電流區(qū)的銅增長(zhǎng),改善低電流區(qū)的光亮度和平整性;而表面活性劑降低金屬基體的表面張力,使添加劑易于吸附,且增加溶液分散性,溶液分布均勻,減少陰極銅分支及顆粒凸點(diǎn)產(chǎn)生。因此,在添加劑的光亮劑和整平劑以及表面活性劑的作用下,產(chǎn)生的陰極銅成板狀、光亮性好、結(jié)構(gòu)致密平整,純度高。 |
