一種芯片自動(dòng)供給裝置及供給方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111416889.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113838789A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113838789A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-08 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/68;G01R31/28 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 牛超凡;杜海洋;趙莉娜;郭巖;呂晨紅;曹清;周子博 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 河北圣昊光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 鄭越 |
| 地址 | 050000 河北省石家莊市高新區(qū)長(zhǎng)江大道315號(hào)創(chuàng)新大廈23樓A3 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片自動(dòng)供給裝置及供給方法。一種芯片自動(dòng)供給裝置，包括：承載機(jī)構(gòu)，具有用于放置芯片的承載區(qū)，所述承載區(qū)為透明材質(zhì)，所述承載機(jī)構(gòu)連接有第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);頂出機(jī)構(gòu)，設(shè)于所述承載機(jī)構(gòu)的下方，包括座體和設(shè)于所述座體中心的頂針，所述座體朝向所述承載機(jī)構(gòu)的端面上設(shè)有多個(gè)用于吸附承載區(qū)的通孔，所述座體連接有抽氣機(jī)構(gòu)，所述頂針連接有第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);吸附機(jī)構(gòu)和定位對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，依次設(shè)置在所述承載機(jī)構(gòu)上方，且所述定位對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)、吸附機(jī)構(gòu)、承載機(jī)構(gòu)的承載區(qū)上的待測(cè)芯片和頂針的中心重合。本發(fā)明提供了一種吸附準(zhǔn)確度較高，且不易損壞藍(lán)膜的芯片自動(dòng)供給裝置及供給方法。 |
