一種芯片雙積分球測(cè)試裝置及測(cè)試方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111408116.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113848464B 公開（公告）日 2022-02-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN113848464B 申請(qǐng)公布日 2022-02-15
分類號(hào) G01R31/28 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 張智峰;牛超凡;伊利;徐虎子;韓凱音;趙興華;王澤明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 河北圣昊光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鄭越
地址 050000 河北省石家莊市高新區(qū)長(zhǎng)江大道315號(hào)創(chuàng)新大廈23樓A3
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片雙積分球測(cè)試裝置及測(cè)試方法。一種芯片雙積分球測(cè)試裝置，包括：轉(zhuǎn)盤，具有相對(duì)設(shè)置的至少兩個(gè)測(cè)試工位;驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，設(shè)于所述轉(zhuǎn)盤的一側(cè)，包括支架、與支架連接的驅(qū)動(dòng)件和與所述支架滑動(dòng)連接的滑軌，所述支架上并排設(shè)有兩個(gè)安裝工位;第一測(cè)試結(jié)構(gòu)和第二測(cè)試結(jié)構(gòu)，分設(shè)于兩個(gè)所述安裝工位上，在所述驅(qū)動(dòng)件的作用下，所述第一測(cè)試結(jié)構(gòu)或第二測(cè)試結(jié)構(gòu)與兩個(gè)安裝工位之間的測(cè)試工位對(duì)準(zhǔn)。本發(fā)明提供了一種可以同時(shí)測(cè)量不同功率和波長(zhǎng)的芯片，測(cè)試效率較高的芯片雙積分球測(cè)試裝置及測(cè)試方法。