一種芯片雙積分球測試裝置及測試方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111408116.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113848464A 公開（公告）日 2022-02-15
申請公布號 CN113848464A 申請公布日 2022-02-15
分類號 G01R31/28 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張智峰;牛超凡;伊利;徐虎子;韓凱音;趙興華;王澤明 申請（專利權）人 河北圣昊光電科技有限公司
代理機構 北京三聚陽光知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 鄭越
地址 050000 河北省石家莊市高新區(qū)長江大道315號創(chuàng)新大廈23樓A3
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片測試技術領域，具體涉及一種芯片雙積分球測試裝置及測試方法。一種芯片雙積分球測試裝置，包括：轉盤，具有相對設置的至少兩個測試工位;驅動結構，設于所述轉盤的一側，包括支架、與支架連接的驅動件和與所述支架滑動連接的滑軌，所述支架上并排設有兩個安裝工位;第一測試結構和第二測試結構，分設于兩個所述安裝工位上，在所述驅動件的作用下，所述第一測試結構或第二測試結構與兩個安裝工位之間的測試工位對準。本發(fā)明提供了一種可以同時測量不同功率和波長的芯片，測試效率較高的芯片雙積分球測試裝置及測試方法。