一種芯片自動供給裝置及供給方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111416889.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113838789B 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN113838789B 申請公布日 2022-03-08
分類號 H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/68;G01R31/28 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 牛超凡;杜海洋;趙莉娜;郭巖;呂晨紅;曹清;周子博 申請（專利權(quán)）人 河北圣昊光電科技有限公司
代理機構(gòu) 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鄭越
地址 050000 河北省石家莊市高新區(qū)長江大道315號創(chuàng)新大廈23樓A3
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片自動供給裝置及供給方法。一種芯片自動供給裝置，包括：承載機構(gòu)，具有用于放置芯片的承載區(qū)，所述承載區(qū)為透明材質(zhì)，所述承載機構(gòu)連接有第一驅(qū)動機構(gòu);頂出機構(gòu)，設(shè)于所述承載機構(gòu)的下方，包括座體和設(shè)于所述座體中心的頂針，所述座體朝向所述承載機構(gòu)的端面上設(shè)有多個用于吸附承載區(qū)的通孔，所述座體連接有抽氣機構(gòu)，所述頂針連接有第二驅(qū)動機構(gòu);吸附機構(gòu)和定位對準機構(gòu)，依次設(shè)置在所述承載機構(gòu)上方，且所述定位對準機構(gòu)、吸附機構(gòu)、承載機構(gòu)的承載區(qū)上的待測芯片和頂針的中心重合。本發(fā)明提供了一種吸附準確度較高，且不易損壞藍膜的芯片自動供給裝置及供給方法。