一種基于雙積分球的芯片測試設(shè)備及測試方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111472132.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113865835B 公開（公告）日 2022-02-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN113865835B 申請(qǐng)公布日 2022-02-18
分類號(hào) G01M11/02（2006.01）I;G01J3/28（2006.01）I;G01J3/02（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張智峰;杜海洋;楊寧;梁書堯;劉強(qiáng);薛飛飛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 河北圣昊光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鄭越
地址 050000河北省石家莊市高新區(qū)長江大道315號(hào)創(chuàng)新大廈23樓A3
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于雙積分球的芯片測試設(shè)備及測試方法。包括：沿芯片傳輸方向依次設(shè)置的自動(dòng)供給裝置、自動(dòng)對(duì)位裝置、測試裝置和收納裝置；測試裝置包括：轉(zhuǎn)盤，具有相對(duì)設(shè)置的至少兩個(gè)測試工位;驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，設(shè)于轉(zhuǎn)盤的一側(cè)，包括支架、與支架連接的驅(qū)動(dòng)件和與支架滑動(dòng)連接的滑軌，支架上并排設(shè)有兩個(gè)安裝工位;第一積分球和第二積分球，分設(shè)于兩個(gè)安裝工位上，在驅(qū)動(dòng)件的作用下，第一積分球或第二積分球與兩個(gè)安裝工位之間的測試工位對(duì)準(zhǔn)，第一積分球和第二積分球可測試的最大功率不同。本發(fā)明提供的基于雙積分球的芯片測試設(shè)備及測試方法可以同時(shí)測量不同功率和波長的芯片，測試效率較高。