一種集成大面積二維材料器件制備工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110370199.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113299541A 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN113299541A 申請公布日 2021-08-24
分類號 H01L21/027;H01L21/04 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王磊;曲迪;李宗宴;李文喆;陳帥 申請（專利權(quán)）人 天津華慧芯科技集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津市鼎和專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 蒙建軍
地址 300467 天津市濱海新區(qū)生態(tài)城中天大道1620號生態(tài)科技園啟發(fā)大廈12層101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成大面積二維材料器件制備工藝，屬于半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域，其特征在于，至少包括：S1、預(yù)處理；S2、涂膠；S3、電子束曝光；S4、顯影；S5、刻蝕；S6、涂膠；S7、套刻；S8、蒸鍍；S9、剝離。本發(fā)明通過選擇合適的光刻膠和顯影液，采用光刻膠直接做套刻標(biāo)記，以及刻蝕二維材料后不去膠直接再涂膠的巧妙方法解決了二維材料吸附力不強、二維材料在顯影和剝離等工藝過程容易脫落的技術(shù)問題。另外采用電子束光刻的方式，相對于紫外光刻的方式，省去光刻掩模版的制作步驟，非常靈活和便捷，具有非常高的加工效率，同時具有納米級的加工精度。