適用于鋰電池充放電保護用的新型開關(guān)芯片
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120648953.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214378452U | 公開(公告)日 | 2021-10-08 |
申請公布號 | CN214378452U | 申請公布日 | 2021-10-08 |
分類號 | H01L29/06(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I;H01L27/088(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 關(guān)仕漢;薛濤;遲曉麗 | 申請(專利權(quán))人 | 淄博漢林半導(dǎo)體有限公司 |
代理機構(gòu) | 淄博川誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 高鵬飛 |
地址 | 255000山東省淄博市高新區(qū)政通路135號高科技創(chuàng)業(yè)園C416室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及一種適用于鋰電池充放電保護用的新型開關(guān)芯片,屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。在N?外延內(nèi)設(shè)置有溝槽,溝槽內(nèi)壁設(shè)置有氧化層,氧化層內(nèi)填充有多晶硅,多晶硅上方設(shè)置有厚氧化層,厚氧化層上方設(shè)置有正面金屬層,相鄰兩個溝槽之間的N?外延表面下方設(shè)置有N+源區(qū),N+源區(qū)與正面金屬層相連,N+襯底底部設(shè)置有背面金屬層。厚氧化層設(shè)置在N?外延表面上方,相連兩個溝槽之間的厚氧化層上設(shè)置有接觸孔,正面金屬層與N+源區(qū)通過接觸孔相連接;或厚氧化層設(shè)置在溝槽內(nèi)且在多晶硅的上方,厚氧化層的上表面與N?外延表面持平,正面金屬層與N+源區(qū)接觸連接。本實用新型能夠有效降低保護線路成本,降低開關(guān)的內(nèi)阻,提高充放電效率,具有較強的實用性。 |
