導(dǎo)電襯墊及其制作方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201811531787.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109862766A | 公開(公告)日 | 2019-06-07 |
申請公布號 | CN109862766A | 申請公布日 | 2019-06-07 |
分類號 | H05K9/00 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 曾曉輝;嚴(yán)意宏;黎凱強(qiáng);黃志明;余學(xué)武;吳劍飛 | 申請(專利權(quán))人 | 常州市飛榮達(dá)電子材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市瑞方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 王少虹;郭方偉 |
地址 | 518055 廣東省深圳市南山區(qū)北環(huán)路高發(fā)工業(yè)區(qū)8#廠房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種導(dǎo)電襯墊及其制作方法,導(dǎo)電襯墊包括彈性核心、可焊導(dǎo)電層以及粘結(jié)層;所述可焊導(dǎo)電層包覆在所述彈性核心外表面,所述粘結(jié)層設(shè)置在所述可焊導(dǎo)電層和彈性核心之間,將所述可焊導(dǎo)電層粘接在所述彈性核心上。本發(fā)明的導(dǎo)電襯墊,可焊導(dǎo)電層以粘結(jié)方式包覆固定在彈性核心上,形成可回流焊或SMT的導(dǎo)電襯墊;可焊導(dǎo)電層實(shí)現(xiàn)該導(dǎo)電襯墊以回流焊方式安裝在電子器件上,并且可用于回流焊表面安裝技術(shù),解決現(xiàn)有傳統(tǒng)導(dǎo)電襯墊其工作高度有限、生產(chǎn)工藝、人為影響以及存在品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)的問題。 |
