一種低熔點(diǎn)無鉛焊錫

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200510061945.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN100413634C 公開（公告）日 2008-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN100413634C 申請(qǐng)公布日 2008-08-27
分類號(hào) B23K35/26(2006.01) 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 黃德歡;李宗全;夏志平;周穎 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 吳江海博科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 代理人 黃德歡;吳江海博科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司;蘇州之僑新材料科技有限公司
地址 200060上海市普陀區(qū)澳門路288弄13號(hào)301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開的低熔點(diǎn)無鉛焊錫，其固相線溫度在132～139℃，組分及其重量百分比含量為：Bi 25.3～34.5％，Zn 0.01～4.0％，Al 0.0～2.0％，Mg 0.0～2.0％，混合稀土0.0～2.0％，且Al、Mg、混合稀土三者不同時(shí)為零，其余為Sn和不可避免的雜質(zhì)，混合稀土中含有La、Ce和Nd元素。該低熔點(diǎn)無鉛焊錫為非共晶合金，根據(jù)成分的不同，其固相點(diǎn)為125～140℃、液相點(diǎn)為150～170℃。它的熔點(diǎn)較低，適用于對(duì)溫度敏感、不耐熱元器件的焊接，可以消除焊接時(shí)由于焊接溫度過高對(duì)電子元器件的損傷；對(duì)環(huán)境無污染。