一種LED貼片支架全面封裝機(jī)構(gòu)及其封裝的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111016923.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113725124A 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN113725124A 申請公布日 2021-11-30
分類號 H01L21/67;H01L21/677;H01L33/52 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 戴高潮 申請（專利權(quán)）人 廣東良友科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞卓誠專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 朱鵬
地址 523000 廣東省東莞市大嶺山鎮(zhèn)連環(huán)路38號3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于LED加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種LED貼片支架全面封裝機(jī)構(gòu)及其封裝的方法，包括箱體和傳送裝置；所述傳送裝置包括傳送帶；所述箱體上開設(shè)有第一通槽；所述傳送帶上固接有放置塊，且傳送帶貫穿第一通槽；所述傳送帶通過傳動(dòng)輥進(jìn)行傳動(dòng)；所述箱體上頂端固接有封裝箱，且封裝箱內(nèi)裝有封裝膠水；所述封裝箱底端固接有膠水管，且膠水管伸入第一通槽內(nèi)；所述膠水管底端設(shè)有一組膠水噴頭；本發(fā)明提供一種LED貼片支架全面封裝機(jī)構(gòu)及其封裝的方法，以解決在對LED貼片支架進(jìn)行封裝時(shí)，往往采用封裝機(jī)進(jìn)行充膠封裝，但是封裝過程中，需要依次進(jìn)行放置和取出，不僅會工作人員易出現(xiàn)疲勞，還會降低封裝效率的問題。