一種用于LED封裝的導(dǎo)電膠及其制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201110028116.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN102174306B | 公開(kāi)(公告)日 | 2013-09-04 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN102174306B | 申請(qǐng)公布日 | 2013-09-04 |
分類號(hào) | C09J163/00(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;C09J163/10(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 分類 | 染料;涂料;拋光劑;天然樹(shù)脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應(yīng)用; |
發(fā)明人 | 吳光勇;王建斌;陳田安 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 煙臺(tái)德邦電子材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 楊立 |
地址 | 264006 山東省煙臺(tái)市開(kāi)發(fā)區(qū)金沙江路98號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種用于封裝LED的導(dǎo)電膠,它由以下重量百分比的各原料組成:導(dǎo)電粉末75%~95%,環(huán)氧樹(shù)脂2%~12%,環(huán)氧稀釋劑1%~10%,固化劑1%~3%,固化促進(jìn)劑0%~1%,偶聯(lián)劑0.5%~2%。本發(fā)明LED導(dǎo)電膠的性能優(yōu)越,導(dǎo)熱導(dǎo)電效果好,充分滿足高亮度大功率LED芯片的使用要求。 |
